据韩媒IT Today引用市调机构Strategy Analytics(SA)数据报导，2014年第2季智能型手机移动AP市场总营收规模达52.4亿美元，比前季成长19%，也比2013年同期增加 21.6%。出货量比2013年同期提升25.3%，达3.6亿颗。

而观察主要业者的市占率排名，以营收为基准依序为高通30.4亿美元(58.0%)、苹果(Apple)7.5亿美元(14.3%)、联发科6.9亿美元(13.2%)；以出货量为基准依序为高通1.5亿颗(41.4%)、联发科8,580万颗(23.5%)、苹果4,540万颗(12.5%)。至于三星电子营收1.7亿美元名列第五名，出货量则以960万颗下滑到第六位。

更多市场占比达90%的Android阵营智能型手机，2015年即将从32位进化到64位，让各家业者摩拳擦掌，企图重组市场版图。

首先，龙头地位稳固的高通面对2015年依旧信心满满。2015年的战略产品Snapdragon 810，采用ARM big.LITTLE技术，是由Cortex A57 4核搭配Cortex A53 4核而成的8核心处理器。

结合下载速度最高可达300Mbps的高通Gobi 9x35调制解调器为最大优势，更进一步单芯片化以提高空间活用度、性能与电源效率，也降低单价。由于支持4K显示器，外界推测可望搭载 Snapdragon 810的Galaxy S6(暂名)分辨率将达超高画质(UHD)水平。

以中低价产品崛起的联发科，优势在于价格。以约250美元价位产品使用的高性能移动AP为主力，2015年目标是在第2季推出以A53 8核心处理器结合Mali-T760 GPU的新款MT6753。而联发科身为Google Android阵营的新兴市场先锋，与各家制造商连手进攻的动向也备受关注。

至于三星电子为脱离对高通 AP的依赖，正努力建构自己的生态圈，最近公开的Exynos 7 Octa正是应对64位时代的首款作品。值得观察的是，三星最近搭载于Gear S的穿戴式装置用移动AP，采用独家开发的ePOP技术，将移动AP与Mobile DRAM、NAND Flash层层向上堆栈封装于单一芯片，有节省面积与提高电源效率的优点，也有利于制造更轻薄的智能型手机。

另一方面，在平板计算机市场有所斩获的英特尔(Intel)，也打算在2015年进军智能型手机市场。已推出的单芯片解决方案SoFIA，将以中低阶产品定位攻略新兴市场。由此看来，2015年度移动AP市场战况将精彩可期。

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